无铅工艺在PCBA加工中的应用

2024-08-08

无铅工艺是指在PCBA加工过程中采用不含铅的焊料进行焊接，以替代传统的含铅焊料。

PCBA加工无铅工艺与有铅工艺的区别

2023-08-23

在无铅加工过程中，因焊料本身的特点需要一些辅助材料进行焊接，而且在回流焊中使用无铅锡膏让原本使用有铅锡膏的成本增加了2倍

从SMT到BGA，PCB贴片加工工艺详解

2023-08-23

PCB贴片加工工艺涵盖原材料准备、PCB制板、SMT表面贴装、DIP封装、BGA封装及后续处理与检测，每个环节都关乎产品性能与品质。

PCBA贴片加工的品控关键点

2023-08-03

SMT贴片加工中焊膏的印刷以及回流焊温度控制的系统性品质管控细节是PCBA制造过程中的关键节点。